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兆驰股份:公司在LED芯片及封装模组领域已深耕多年
发布日期:2025-11-21 07:33    点击次数:165

证券日报网讯兆驰股份11月10日在互动平台回答投资者提问时表示,公司在LED芯片及封装模组领域已深耕多年,这些经验和技术可迁移至光通信激光芯片、光模块的研发和生产;同时,公司作为消费电子行业两化融合和智能制造的先行者,具有丰富的自动化产线搭建经验,这些经验将全面赋能光模块生产,有效提升产能爬坡速度与生产效率,降低制造成本。

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